熒光標(biāo)記多肽，全稱為熒光標(biāo)記肽，是由熒光蛋白和多肽序列構(gòu)成的分子。它利用熒光物質(zhì)（如熒光素）的熒光特性，通過共價(jià)結(jié)合或物理吸附的方式，將熒光物質(zhì)標(biāo)記在所要研究的分子的某個(gè)基團(tuán)上，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)蛋白或靶分子的光學(xué)探測(cè)和觀察。熒光標(biāo)記多肽是一種重要的生物研究工具。
熒光標(biāo)記多肽的應(yīng)用非常廣泛，包括但不限于：
1、蛋白功能研究
利用熒光標(biāo)記的多肽來檢測(cè)目標(biāo)蛋白的活性，從而深入了解蛋白在生物過程中的功能和作用機(jī)制。
2. 藥物篩選與開發(fā)
通過熒光標(biāo)記多肽，可以建立高通量活性篩選方法，用于藥物篩選和藥物開發(fā)。例如，各種激酶、磷酸酶、肽酶等的藥物篩選和藥物開發(fā)。
3. 細(xì)胞成像與追蹤
熒光標(biāo)記多肽可用于細(xì)胞成像研究，追蹤多肽在活細(xì)胞中的定位和分布，研究多肽與細(xì)胞器、膜或其他生物分子的相互作用。
4. 蛋白質(zhì)定位與相互作用
可用于研究蛋白質(zhì)的細(xì)胞定位，以及蛋白質(zhì)間的相互作用，如免疫共沉淀、生物傳感器等實(shí)驗(yàn)。
5. 藥物輸送系統(tǒng)研究
標(biāo)記熒光素的多肽可用于研究藥物輸送系統(tǒng)，如納米顆粒或藥物載體，以跟蹤藥物的釋放和細(xì)胞內(nèi)分布。
切割多肽是多肽合成過程中的一個(gè)重要步驟，指的是將已合成的多肽從固相載體（如樹脂）上切割下來，并去除保護(hù)基團(tuán)的過程。
多肽切割流程
注意要點(diǎn)：
切割多肽是一個(gè)需要精心控制的過程，包括選擇合適的切割試劑、優(yōu)化切割條件、確保保護(hù)基團(tuán)的穩(wěn)定性、純化多肽、處理副產(chǎn)物、控制環(huán)境、以及妥善儲(chǔ)存多肽等步驟。這些步驟的正確執(zhí)行對(duì)于獲得高質(zhì)量的多肽至關(guān)重要。
蛋白質(zhì)和多肽合成類藥物具有作用位點(diǎn)專一，療效明確等優(yōu)點(diǎn)，近年來，蛋白質(zhì)和多肽類藥物的研究和發(fā)展已經(jīng)成為生物醫(yī)藥領(lǐng)域研究的一個(gè)熱點(diǎn)。二硫鍵在維持多肽和蛋白質(zhì)的空間立體結(jié)構(gòu)及由此決定的生物活性中發(fā)揮著重要的作用。二硫鍵即為蛋白質(zhì)或多肽分子中兩個(gè)不同位點(diǎn)Cys的巰基（-SH）被氧化形成的S-S共價(jià)鍵。一條肽鏈上不同位置的氨基酸之間形成的二硫鍵，可以將肽鏈折疊成特定的空間結(jié)構(gòu)。多肽合成的多肽分子通常分子量較大，空間結(jié)構(gòu)復(fù)雜，結(jié)構(gòu)中形成二硫鍵時(shí)要求兩個(gè)半胱氨酸在空間距離上接近。此外，多肽結(jié)構(gòu)中還原態(tài)的巰基化學(xué)性質(zhì)活潑，容易發(fā)生其他的副反應(yīng)，而且肽鏈上其他側(cè)鏈也可能會(huì)發(fā)生一系列修飾，因此，肽鏈進(jìn)行修飾所選取的氧化劑和氧化條件是反應(yīng)的關(guān)鍵因素，反應(yīng)機(jī)理也比較復(fù)雜，既可能是自由基反應(yīng)，也可能是離子反應(yīng)。
鎓鹽型縮合試劑反應(yīng)活性高，速度快，現(xiàn)在使用非常廣泛，主要包括：HBTU，TBTU，HATU，PyBOP等。該試劑使用過程中需要添加有機(jī)堿，如，二異丙基乙胺（DIEA），N-甲基嗎啉（NMM），該試劑加入后，才能活化氨基酸。
多肽的二硫鍵修飾中，分子內(nèi)或者分子間一對(duì)二硫鍵的合成通常比較容易，反應(yīng)條件有多種選擇，比如空氣氧化，DMSO氧化等溫和的氧化過程，也可以采用H2O2，I2，汞鹽等激烈的反應(yīng)條件，反應(yīng)產(chǎn)物也比較容易純化分離，得到較高的純度和產(chǎn)率。
空氣氧化法形成二硫鍵是多肽合成中最經(jīng)典的方法，并且在早期的研究中取得了較好的結(jié)果。采用空氣氧化法通常是將巰基處于還原態(tài)的多肽溶于水中，在近中性或弱堿性條件下（PH值6.5～10），反應(yīng)24小時(shí)以上。為了降低分子之間二硫鍵形成的可能，該方法通常需要在低濃度條件下進(jìn)行。
碘氧化法在多肽合成中應(yīng)用同樣廣泛，一般將多肽溶于25%的甲醇水溶液或30%的醋酸水溶液中，逐滴滴加10～15mol/L的碘進(jìn)行氧化，反應(yīng)15～40min。當(dāng)肽鏈中含有對(duì)碘比較敏感的Tyr、Trp、Met和His的殘基時(shí)，氧化條件要控制的更精確，氧化完后，立即加入維生素C或硫代硫酸鈉除去過量的碘。
當(dāng)一條肽鏈上需要形成兩對(duì)或兩對(duì)以上的二硫鍵時(shí)，反應(yīng)過程就變得相對(duì)復(fù)雜。在固相合成多肽之前，需要提前設(shè)計(jì)幾對(duì)二硫鍵形成的順序和方法路線，選擇不同的側(cè)鏈巰基保護(hù)基，利用其性質(zhì)差異，分步氧化形成兩對(duì)或多對(duì)二硫鍵。通常采用的巰基保護(hù)基有trt、Acm、Mmt、tBu、Bzl、Mob、Tmob等多種基團(tuán)。我們分別列出兩種以2-Cl樹脂和Rink樹脂為載體合成的多肽上多對(duì)二硫鍵形成路線：
